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XCKU5P-3FFVA676E

XCKU5P-3FFVA676E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU5P-3FFVA676E
PNEDA Teilenummer XCKU5P-3FFVA676E
Beschreibung IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.048
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU5P-3FFVA676E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU5P-3FFVA676E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU5P-3FFVA676E, XCKU5P-3FFVA676E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU5P-3FFVA676E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs27120
Anzahl der Logikelemente / Zellen474600
Gesamtzahl der RAM-Bits41984000
Anzahl der E / A.256
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-BGA

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GZ

Anzahl der LABs / CLBs

13940

Anzahl der Logikelemente / Zellen

348500

Gesamtzahl der RAM-Bits

21270528

Anzahl der E / A.

281

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

AFS600-2PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A54SX16A-1FGG144M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

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