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XCKU3P-2SFVB784E

XCKU3P-2SFVB784E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU3P-2SFVB784E
PNEDA Teilenummer XCKU3P-2SFVB784E
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.992
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCKU3P-2SFVB784E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU3P-2SFVB784E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU3P-2SFVB784E, XCKU3P-2SFVB784E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCKU3P-2SFVB784E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs20340
Anzahl der Logikelemente / Zellen355950
Gesamtzahl der RAM-Bits31641600
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall784-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket784-FCBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

25920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

331776

Gesamtzahl der RAM-Bits

10616832

Anzahl der E / A.

1200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

EX64-PTQG64I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

41

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

12404

Anzahl der Logikelemente / Zellen

198464

Gesamtzahl der RAM-Bits

8211456

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

AGL600V2-FGG256T

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFSCM3GA80EP1-6FF1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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