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XCKU11P-2FFVE1517E

XCKU11P-2FFVE1517E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU11P-2FFVE1517E
PNEDA Teilenummer XCKU11P-2FFVE1517E
Beschreibung IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.642
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU11P-2FFVE1517E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU11P-2FFVE1517E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU11P-2FFVE1517E, XCKU11P-2FFVE1517E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCKU11P-2FFVE1517E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs37320
Anzahl der Logikelemente / Zellen653100
Gesamtzahl der RAM-Bits53964800
Anzahl der E / A.512
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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1803

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

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Anzahl der LABs / CLBs

160500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

425000

Gesamtzahl der RAM-Bits

52318208

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

EP2C50U484C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

294

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

LFE3-70EA-6LFN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

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