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XCKU085-1FLVB1760C

XCKU085-1FLVB1760C

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU085-1FLVB1760C
PNEDA Teilenummer XCKU085-1FLVB1760C
Beschreibung IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.406
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU085-1FLVB1760C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU085-1FLVB1760C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU085-1FLVB1760C, XCKU085-1FLVB1760C Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU085-1FLVB1760C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs62190
Anzahl der Logikelemente / Zellen1088325
Gesamtzahl der RAM-Bits58265600
Anzahl der E / A.676
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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132

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

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