XCKU040-1FBVA900C
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| Teilenummer | XCKU040-1FBVA900C |
| PNEDA Teilenummer | XCKU040-1FBVA900C |
| Beschreibung | IC FPGA 468 I/O 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.524 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 19 - Feb 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCKU040-1FBVA900C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCKU040-1FBVA900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCKU040-1FBVA900C, XCKU040-1FBVA900C Datenblatt
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XCKU040-1FBVA900C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 30300 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 530250 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 21606000 |
| Anzahl der E / A. | 468 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.922V ~ 0.979V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 5184 Anzahl der Logikelemente / Zellen 51840 Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 2392000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 652-BBGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
