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XCDAISY-FF1924

XCDAISY-FF1924

Nur als Referenz

Teilenummer XCDAISY-FF1924
PNEDA Teilenummer XCDAISY-FF1924
Beschreibung IC FPGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.484
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCDAISY-FF1924 Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCDAISY-FF1924
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCDAISY-FF1924, XCDAISY-FF1924 Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datenblatt Cover
XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 2 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 3 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 4 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 5 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 6 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 7 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 8 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 9 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 10 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 11

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XCDAISY-FF1924 Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
Serie-
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
Montagetyp-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

AGLN125V2-VQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

65340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1143450

Gesamtzahl der RAM-Bits

82329600

Anzahl der E / A.

668

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

A42MX09-PL84A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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