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XCDAISY-CPG196

XCDAISY-CPG196

Nur als Referenz

Teilenummer XCDAISY-CPG196
PNEDA Teilenummer XCDAISY-CPG196
Beschreibung IC FPGA 196CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.406
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCDAISY-CPG196 Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCDAISY-CPG196
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCDAISY-CPG196, XCDAISY-CPG196 Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datenblatt Cover
XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 2 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 3 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 4 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 5 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 6 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 7 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 8 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 9 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 10 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 11

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XCDAISY-CPG196 Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
Serie-
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall196-TFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket196-CSPBGA (8x8)

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Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1936

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4598

Gesamtzahl der RAM-Bits

61952

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

52000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

218

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

17280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

221184

Gesamtzahl der RAM-Bits

7077888

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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