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XCDAISY-CN1144

XCDAISY-CN1144

Nur als Referenz

Teilenummer XCDAISY-CN1144
PNEDA Teilenummer XCDAISY-CN1144
Beschreibung IC FPGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.366
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCDAISY-CN1144 Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCDAISY-CN1144
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCDAISY-CN1144, XCDAISY-CN1144 Datenblatt (Total Pages: 124, Größe: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datenblatt Cover
XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 2 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 3 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 4 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 5 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 6 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 7 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 8 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 9 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 10 XC17256EPDG8C Datenblatt Seite 11

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XCDAISY-CN1144 Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
Serie-
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
Montagetyp-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

38

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

49-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

49-WLCSP (3.11x3.19)

Hersteller

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Serie

Cyclone® 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

236

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M1A3P600-2FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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