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XC878CM16FFA5VACXXUMA1

XC878CM16FFA5VACXXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XC878CM16FFA5VACXXUMA1
PNEDA Teilenummer XC878CM16FFA5VACXXUMA1
Beschreibung IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 7.254
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC878CM16FFA5VACXXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC878CM16FFA5VACXXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XC878CM16FFA5VACXXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXC8xx
KernprozessorXC800
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit27MHz
KonnektivitätCANbus, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.40
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe3.25K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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PIC18LF26J11T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

DSPIC33EP128GS704-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Kernprozessor

e200z4d

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

147

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 27x10b, 5x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

DSPIC33FJ64GP708A-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x10/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z7

Kerngröße

32-Bit Tri-Core

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRAY, I²C, LINbus, SPI, PSI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, Zipwire

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

8.64MB (8M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

404K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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