XC7Z010-1CLG225I
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| Teilenummer | XC7Z010-1CLG225I |
| PNEDA Teilenummer | XC7Z010-1CLG225I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.089 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 28 - Apr 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7Z010-1CLG225I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7Z010-1CLG225I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z010-1CLG225I, XC7Z010-1CLG225I Datenblatt
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XC7Z010-1CLG225I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 667MHz |
| Primäre Attribute | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 225-CSPBGA (13x13) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2800K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2912-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2912-FBGA, FC (55x55) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
