XC7Z007S-2CLG225I
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| Teilenummer | XC7Z007S-2CLG225I |
| PNEDA Teilenummer | XC7Z007S-2CLG225I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.316 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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XC7Z007S-2CLG225I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7Z007S-2CLG225I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z007S-2CLG225I, XC7Z007S-2CLG225I Datenblatt
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XC7Z007S-2CLG225I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 766MHz |
| Primäre Attribute | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 225-CSPBGA (13x13) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 600MHz, 667MHz, 1.5GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 625-FCBGA (21x21) |
