Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XC7Z007S-2CLG225E

XC7Z007S-2CLG225E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z007S-2CLG225E
PNEDA Teilenummer XC7Z007S-2CLG225E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 3.672
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7Z007S-2CLG225E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z007S-2CLG225E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z007S-2CLG225E, XC7Z007S-2CLG225E Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Cover
XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 2 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 3 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 4 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 5 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 6 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 7 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 8 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 9 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 10 XC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XC7Z007S-2CLG225E Datasheet
  • where to find XC7Z007S-2CLG225E
  • Xilinx

  • Xilinx XC7Z007S-2CLG225E
  • XC7Z007S-2CLG225E PDF Datasheet
  • XC7Z007S-2CLG225E Stock

  • XC7Z007S-2CLG225E Pinout
  • Datasheet XC7Z007S-2CLG225E
  • XC7Z007S-2CLG225E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XC7Z007S-2CLG225E Price
  • XC7Z007S-2CLG225E Distributor

XC7Z007S-2CLG225E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorSingle ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit766MHz
Primäre AttributeArtix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

A2F500M3G-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2500K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2397-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2397-FBGA, FC (50x50)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

925MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1GHz

Primäre Attribute

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MMBD7000LT1G

MMBD7000LT1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23

LT8640EUDC#TRPBF

LT8640EUDC#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20QFN

IHLP1616BZERR47M11

IHLP1616BZERR47M11

Vishay Dale

FIXED IND 470NH 7A 16 MOHM SMD

MC68HC908JB8ADW

MC68HC908JB8ADW

NXP

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC

LH1511BAB

LH1511BAB

Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

ADUM1402BRWZ

ADUM1402BRWZ

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 16SOIC

BC857B

BC857B

STMicroelectronics

TRANS PNP 45V 0.1A SOT23

FP25R12KE3BOSA1

FP25R12KE3BOSA1

Infineon Technologies

IGBT MODULE 1200V 25A

AS5304B-ATST

AS5304B-ATST

ams

ROTARY ENCODER MAGNETIC 1280PPR

CY2305CSXI-1H

CY2305CSXI-1H

Cypress Semiconductor

IC CLK ZDB 5OUT 133MHZ 8SOIC

SD4933MR

SD4933MR

STMicroelectronics

TRANSISTOR RF MOSFET N-CH M177

MAX3232EUE+T

MAX3232EUE+T

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP