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XC7Z007S-1CLG225I

XC7Z007S-1CLG225I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7Z007S-1CLG225I
PNEDA Teilenummer XC7Z007S-1CLG225I
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 9.300
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC7Z007S-1CLG225I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7Z007S-1CLG225I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XC7Z007S-1CLG225I, XC7Z007S-1CLG225I Datenblatt (Total Pages: 25, Größe: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datenblatt Cover
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XC7Z007S-1CLG225I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorSingle ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit667MHz
Primäre AttributeArtix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 270K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

A2F500M3G-1CS288

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

100MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

288-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

288-CSP (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2912-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2912-FBGA, FC (55x55)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 570K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA, FC (40x40)

Kürzlich verkauft

AT90S1200-4SC

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1KB FLASH 20SOIC

FDS6675

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MOSFET P-CH 30V 11A 8-SOIC

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