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XC7VX980T-1FFG1930I

XC7VX980T-1FFG1930I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX980T-1FFG1930I
PNEDA Teilenummer XC7VX980T-1FFG1930I
Beschreibung IC FPGA 900 I/O 1930FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.834
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XC7VX980T-1FFG1930I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX980T-1FFG1930I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX980T-1FFG1930I, XC7VX980T-1FFG1930I Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
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XC7VX980T-1FFG1930I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs76500
Anzahl der Logikelemente / Zellen979200
Gesamtzahl der RAM-Bits55296000
Anzahl der E / A.900
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1924-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1930-FCBGA (45x45)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

164674

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

MPF200TS-1FCG784I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

LFXP15C-4FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

AT24C04D-SSHM-T

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Microchip Technology

IC EEPROM 4K I2C 1MHZ 8SOIC

LTST-C190KRKT

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Lite-On Inc.

LED RED CLEAR CHIP SMD

NAND256W3A2BN6E

NAND256W3A2BN6E

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M PARALLEL 48TSOP

BAT54A

BAT54A

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT23-3

74HCT4052D,118

74HCT4052D,118

Nexperia

IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC

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DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO247AC

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IC REG LINEAR 3.2V 200MA SOT23-5

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DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA

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