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XC7VX485T-3FFG1157E

XC7VX485T-3FFG1157E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX485T-3FFG1157E
PNEDA Teilenummer XC7VX485T-3FFG1157E
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.246
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7VX485T-3FFG1157E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX485T-3FFG1157E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX485T-3FFG1157E, XC7VX485T-3FFG1157E Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
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XC7VX485T-3FFG1157E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs37950
Anzahl der Logikelemente / Zellen485760
Gesamtzahl der RAM-Bits37969920
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1157-FCBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

734

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

A3PN030-Z2QNG48I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (6x6)

A40MX02-3PL68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

1N4004GP-E3/54

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LT3437IFE#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJ 500MA 16TSSOP

KSZ8863MLLI

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Microchip Technology

IC ETHERNET SWITCH 3PORT 48-LQFP

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Linear Technology/Analog Devices

IC TRPL SPLY MONITOR 2.5V 8-SOIC

IRFR5305TRPBF

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MOSFET P-CH 55V 31A DPAK

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