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XC7VX485T-1FF1157I

XC7VX485T-1FF1157I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX485T-1FF1157I
PNEDA Teilenummer XC7VX485T-1FF1157I
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.118
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC7VX485T-1FF1157I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX485T-1FF1157I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX485T-1FF1157I, XC7VX485T-1FF1157I Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
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XC7VX485T-1FF1157I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs37950
Anzahl der Logikelemente / Zellen485760
Gesamtzahl der RAM-Bits37969920
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1157-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

5904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53136

Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

692

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M1AFS600-1FG256K

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

652-BBGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

LCMXO2-2000UHC-6FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LCMXO256C-4MN100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

Kürzlich verkauft

MAX3233EEWP+G36

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Maxim Integrated

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A700X157M010ATE015

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CAP ALUM POLY 150UF 20% 10V SMD

PI3USB30532ZLE

PI3USB30532ZLE

Diodes Incorporated

IC MUX/DEMUX USB 3.0 40TQFN

HCPL-0601

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