XC7VX415T-1FFG1157I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7VX415T-1FFG1157I |
| PNEDA Teilenummer | XC7VX415T-1FFG1157I |
| Beschreibung | IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.884 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 18 - Mär 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7VX415T-1FFG1157I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7VX415T-1FFG1157I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7VX415T-1FFG1157I, XC7VX415T-1FFG1157I Datenblatt
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XC7VX415T-1FFG1157I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-7 XT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 32200 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 412160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 32440320 |
| Anzahl der E / A. | 600 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1156-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1157-FCBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 T Anzahl der LABs / CLBs 45525 Anzahl der Logikelemente / Zellen 582720 Gesamtzahl der RAM-Bits 29306880 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1157-FCBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6100 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 224 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 1840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29440 Gesamtzahl der RAM-Bits 1105920 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LBGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 2530 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60214 Gesamtzahl der RAM-Bits 5371904 Anzahl der E / A. 364 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
