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XC7VX1140T-2FLG1930C

XC7VX1140T-2FLG1930C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7VX1140T-2FLG1930C
PNEDA Teilenummer XC7VX1140T-2FLG1930C
Beschreibung IC FPGA 1100 I/O 1930FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.474
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7VX1140T-2FLG1930C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7VX1140T-2FLG1930C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7VX1140T-2FLG1930C, XC7VX1140T-2FLG1930C Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 11

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XC7VX1140T-2FLG1930C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Anzahl der LABs / CLBs89000
Anzahl der Logikelemente / Zellen1139200
Gesamtzahl der RAM-Bits69304320
Anzahl der E / A.1100
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1924-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1930-FCBGA (45x45)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

223-BCPGA

Lieferantengerätepaket

223-CPGA (47.25x47.25)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

M1A3P250-1PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A1010B-1PQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

LFE2-12E-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

297

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

7M-12.000MAAE-T

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CRYSTAL 12.0000MHZ 12PF SMD

FDV302P

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