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XC7V585T-2FFG1761I

XC7V585T-2FFG1761I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7V585T-2FFG1761I
PNEDA Teilenummer XC7V585T-2FFG1761I
Beschreibung IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.254,1571
50 ---------- $2.148,4934
100 ---------- $2.042,8298
200 ---------- $1.937,1662
400 ---------- $1.849,1132
500 ---------- $1.761,0602
Auf Lager 532
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7V585T-2FFG1761I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7V585T-2FFG1761I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7V585T-2FFG1761I, XC7V585T-2FFG1761I Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Cover
XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datenblatt Seite 11

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XC7V585T-2FFG1761I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 T
Anzahl der LABs / CLBs45525
Anzahl der Logikelemente / Zellen582720
Gesamtzahl der RAM-Bits29306880
Anzahl der E / A.850
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1761-FCBGA (42.5x42.5)

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3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

508

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

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672-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

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Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

185

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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