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XC7S15-2CPGA196C

XC7S15-2CPGA196C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7S15-2CPGA196C
PNEDA Teilenummer XC7S15-2CPGA196C
Beschreibung IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.388
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7S15-2CPGA196C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7S15-2CPGA196C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7S15-2CPGA196C, XC7S15-2CPGA196C Datenblatt (Total Pages: 58, Größe: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datenblatt Cover
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XC7S15-2CPGA196C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Anzahl der LABs / CLBs1000
Anzahl der Logikelemente / Zellen12800
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.100
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall196-TFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket196-CSPBGA (8x8)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

129024

Anzahl der E / A.

370

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

LFEC15E-3FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15400

Gesamtzahl der RAM-Bits

358400

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

A3PN030-Z1VQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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