XC7K410T-2FF900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7K410T-2FF900I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC7K410T-2FF900I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 115 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 10 - Apr 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC7K410T-2FF900I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7K410T-2FF900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7K410T-2FF900I, XC7K410T-2FF900I Datenblatt
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XC7K410T-2FF900I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 31775 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 406720 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 29306880 |
| Anzahl der E / A. | 500 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 20480 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 116000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 166 Anzahl der Tore 108904 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 SX Anzahl der LABs / CLBs 3840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34560 Gesamtzahl der RAM-Bits 3538944 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 7443 Anzahl der Logikelemente / Zellen 119088 Gesamtzahl der RAM-Bits 3981312 Anzahl der E / A. 283 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
