XC7K325T-3FBG676E
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7K325T-3FBG676E | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC7K325T-3FBG676E | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 5.555 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC7K325T-3FBG676E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7K325T-3FBG676E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7K325T-3FBG676E, XC7K325T-3FBG676E Datenblatt
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XC7K325T-3FBG676E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16404480 |
| Anzahl der E / A. | 400 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
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