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XC7A75T-2CSG324I

XC7A75T-2CSG324I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A75T-2CSG324I
PNEDA Teilenummer XC7A75T-2CSG324I
Beschreibung IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 78
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A75T-2CSG324I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A75T-2CSG324I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A75T-2CSG324I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs5900
Anzahl der Logikelemente / Zellen75520
Gesamtzahl der RAM-Bits3870720
Anzahl der E / A.210
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket324-CSPBGA (15x15)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

A54SX32-BG329

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

329-BBGA

Lieferantengerätepaket

329-PBGA (31x31)

A1415A-VQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

1500

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

EP4CE75F23C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

4713

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75408

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

292

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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TVS DIODE 15V 24.4V SMC

L5973ADTR

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STMicroelectronics

IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 8HSOP

YC324-JK-0710KL

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Yageo

RES ARRAY 4 RES 10K OHM 2012

TEFT4300

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SENSOR PHOTO 925NM TOP VIEW RAD

1SS355VMTE-17

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DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

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