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XC7A50T-2FGG484C

XC7A50T-2FGG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A50T-2FGG484C
PNEDA Teilenummer XC7A50T-2FGG484C
Beschreibung IC FPGA 250 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A50T-2FGG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A50T-2FGG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A50T-2FGG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs4075
Anzahl der Logikelemente / Zellen52160
Gesamtzahl der RAM-Bits2764800
Anzahl der E / A.250
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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1395

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

153

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

209

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M7AFS600-2FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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