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XC7A200T-3FFG1156E

XC7A200T-3FFG1156E

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A200T-3FFG1156E
PNEDA Teilenummer XC7A200T-3FFG1156E
Beschreibung IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $478,7505
50 ---------- $456,3090
100 ---------- $433,8676
200 ---------- $411,4262
400 ---------- $392,7250
500 ---------- $374,0238
Auf Lager 1.892
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A200T-3FFG1156E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A200T-3FFG1156E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A200T-3FFG1156E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs16825
Anzahl der Logikelemente / Zellen215360
Gesamtzahl der RAM-Bits13455360
Anzahl der E / A.500
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

310

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

468

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3744

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

118000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

5455872

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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