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XC6VSX475T-1FFG1156C

XC6VSX475T-1FFG1156C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VSX475T-1FFG1156C
PNEDA Teilenummer XC6VSX475T-1FFG1156C
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.534
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VSX475T-1FFG1156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VSX475T-1FFG1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VSX475T-1FFG1156C, XC6VSX475T-1FFG1156C Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 2 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 3 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 4 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 5 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 6 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 7 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 8 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 9 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 10 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 11

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XC6VSX475T-1FFG1156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 SXT
Anzahl der LABs / CLBs37200
Anzahl der Logikelemente / Zellen476160
Gesamtzahl der RAM-Bits39223296
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

LCMXO3L-9400E-5BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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