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XC6VSX315T-3FFG1759C

XC6VSX315T-3FFG1759C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VSX315T-3FFG1759C
PNEDA Teilenummer XC6VSX315T-3FFG1759C
Beschreibung IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.730
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VSX315T-3FFG1759C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VSX315T-3FFG1759C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VSX315T-3FFG1759C, XC6VSX315T-3FFG1759C Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
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XC6VSX315T-3FFG1759C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 SXT
Anzahl der LABs / CLBs24600
Anzahl der Logikelemente / Zellen314880
Gesamtzahl der RAM-Bits25952256
Anzahl der E / A.720
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1759-FCBGA (42.5x42.5)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7782400

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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