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XC6VLX550T-1FFG1759I

XC6VLX550T-1FFG1759I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VLX550T-1FFG1759I
PNEDA Teilenummer XC6VLX550T-1FFG1759I
Beschreibung IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.296,0087
50 ---------- $2.188,3833
100 ---------- $2.080,7579
200 ---------- $1.973,1325
400 ---------- $1.883,4446
500 ---------- $1.793,7568
Auf Lager 5.969
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VLX550T-1FFG1759I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VLX550T-1FFG1759I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VLX550T-1FFG1759I, XC6VLX550T-1FFG1759I Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 2 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 3 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 4 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 5 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 6 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 7 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 8 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 9 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 10 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 11

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XC6VLX550T-1FFG1759I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs42960
Anzahl der Logikelemente / Zellen549888
Gesamtzahl der RAM-Bits23298048
Anzahl der E / A.840
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1759-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LFE2-12SE-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

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