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XC6VHX250T-2FFG1154I

XC6VHX250T-2FFG1154I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VHX250T-2FFG1154I
PNEDA Teilenummer XC6VHX250T-2FFG1154I
Beschreibung IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.802
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VHX250T-2FFG1154I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VHX250T-2FFG1154I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VHX250T-2FFG1154I, XC6VHX250T-2FFG1154I Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
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XC6VHX250T-2FFG1154I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 HXT
Anzahl der LABs / CLBs19680
Anzahl der Logikelemente / Zellen251904
Gesamtzahl der RAM-Bits18579456
Anzahl der E / A.320
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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600

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-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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1760-BBGA, FCBGA

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704

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-

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

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147456

Anzahl der E / A.

300

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1000000

Spannung - Versorgung

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Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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