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XC6SLX9-3CSG225I

XC6SLX9-3CSG225I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX9-3CSG225I
PNEDA Teilenummer XC6SLX9-3CSG225I
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.638,4538
50 ---------- $2.514,7762
100 ---------- $2.391,0987
200 ---------- $2.267,4212
400 ---------- $2.164,3566
500 ---------- $2.061,2920
Auf Lager 95
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX9-3CSG225I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX9-3CSG225I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX9-3CSG225I, XC6SLX9-3CSG225I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 2 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 3 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 4 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 5 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 6 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 7 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 8 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 9 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 10 XC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Seite 11

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XC6SLX9-3CSG225I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs715
Anzahl der Logikelemente / Zellen9152
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

59280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

758784

Gesamtzahl der RAM-Bits

26542080

Anzahl der E / A.

1200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AFS1500-2FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

850

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1761-FCBGA (42.5x42.5)

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