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XC6SLX9-2FTG256I

XC6SLX9-2FTG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX9-2FTG256I
PNEDA Teilenummer XC6SLX9-2FTG256I
Beschreibung IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 14.476
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX9-2FTG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX9-2FTG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX9-2FTG256I, XC6SLX9-2FTG256I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX9-2FTG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs715
Anzahl der Logikelemente / Zellen9152
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.186
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

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Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

303

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

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Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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256-UBGA (14x14)

LFXP10C-4F388C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

LFXP10E-5FN388C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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388-BBGA

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