XC6SLX25T-3CSG324I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC6SLX25T-3CSG324I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX25T-3CSG324I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 190 I/O 324CSBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.045 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC6SLX25T-3CSG324I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX25T-3CSG324I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX25T-3CSG324I, XC6SLX25T-3CSG324I Datenblatt
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XC6SLX25T-3CSG324I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1879 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24051 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 958464 |
| Anzahl der E / A. | 190 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CSPBGA (15x15) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1936 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4598 Gesamtzahl der RAM-Bits 61952 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore 52000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 304-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 304-PQFP (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 392 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6272 Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 91 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
