XC6SLX150T-4CSG484C
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| Teilenummer | XC6SLX150T-4CSG484C |
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX150T-4CSG484C |
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484CSBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.570 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC6SLX150T-4CSG484C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX150T-4CSG484C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX150T-4CSG484C, XC6SLX150T-4CSG484C Datenblatt
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XC6SLX150T-4CSG484C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11519 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 147443 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4939776 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-FBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-CSPBGA (19x19) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41250 Gesamtzahl der RAM-Bits 2244096 Anzahl der E / A. 613 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 288 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4608 Gesamtzahl der RAM-Bits 119808 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6100 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 195 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
