XC6SLX150T-3FGG676I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC6SLX150T-3FGG676I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC6SLX150T-3FGG676I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 396 I/O 676FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 487 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC6SLX150T-3FGG676I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC6SLX150T-3FGG676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC6SLX150T-3FGG676I, XC6SLX150T-3FGG676I Datenblatt
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XC6SLX150T-3FGG676I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11519 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 147443 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4939776 |
| Anzahl der E / A. | 396 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 27825 Anzahl der Logikelemente / Zellen 356160 Gesamtzahl der RAM-Bits 26357760 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 901-FCBGA (31x31) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 1500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
