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XC6SLX150-N3FGG484C

XC6SLX150-N3FGG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX150-N3FGG484C
PNEDA Teilenummer XC6SLX150-N3FGG484C
Beschreibung IC FPGA 338 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.920
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC6SLX150-N3FGG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX150-N3FGG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX150-N3FGG484C, XC6SLX150-N3FGG484C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX150-N3FGG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs11519
Anzahl der Logikelemente / Zellen147443
Gesamtzahl der RAM-Bits4939776
Anzahl der E / A.338
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

141

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

AGL600V2-CSG281I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

MMSZ4683T1G

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ON Semiconductor

DIODE ZENER 3V 500MW SOD123

SMAJ5.0CA-13-F

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Diodes Incorporated

TVS DIODE 5V 9.2V SMA

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Nexperia

DIODE SCHOTTKY 100V 250MA SOD323

PC28F00BM29EWHA

PC28F00BM29EWHA

Micron Technology Inc.

IC FLASH 2G PARALLEL 64FBGA

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DECB33J681KC4B

Murata

CAP CER 680PF 6.3KV RADIAL

RS1MB-13-F

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 1KV 1A SMB

SMAJ36CA

SMAJ36CA

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TVS DIODE 36V 58.1V DO214AC

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MIC2025-1YM

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IC SW DISTRIBUTION 1CHAN 8SOIC

SUD50P06-15L-E3

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