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XC6SLX100-N3FGG676C

XC6SLX100-N3FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX100-N3FGG676C
PNEDA Teilenummer XC6SLX100-N3FGG676C
Beschreibung IC FPGA 480 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.814
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX100-N3FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX100-N3FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX100-N3FGG676C, XC6SLX100-N3FGG676C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX100-N3FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs7911
Anzahl der Logikelemente / Zellen101261
Gesamtzahl der RAM-Bits4939776
Anzahl der E / A.480
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

96

Anzahl der Logikelemente / Zellen

432

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

M1A3PE3000L-FG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFXP2-30E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

3022

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60440

Gesamtzahl der RAM-Bits

2544192

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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