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XC6SLX100-N3CSG484C

XC6SLX100-N3CSG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX100-N3CSG484C
PNEDA Teilenummer XC6SLX100-N3CSG484C
Beschreibung IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.078
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX100-N3CSG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX100-N3CSG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX100-N3CSG484C, XC6SLX100-N3CSG484C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX100-N3CSG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs7911
Anzahl der Logikelemente / Zellen101261
Gesamtzahl der RAM-Bits4939776
Anzahl der E / A.338
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-FBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket484-CSPBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

AX250-PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFXP3C-3TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

M1A3P1000L-FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

0154007.DR

0154007.DR

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC 2SMD

MC9S12HZ256VAL

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NXP

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 0.6-5V 0.6-5V

PIC12F519-I/SN

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SOIC

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IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 10MSOP

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