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XC5VLX330-2FF1760C

XC5VLX330-2FF1760C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX330-2FF1760C
PNEDA Teilenummer XC5VLX330-2FF1760C
Beschreibung IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $18.944,6932
50 ---------- $18.056,6608
100 ---------- $17.168,6283
200 ---------- $16.280,5958
400 ---------- $15.540,5687
500 ---------- $14.800,5416
Auf Lager 2
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX330-2FF1760C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX330-2FF1760C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX330-2FF1760C, XC5VLX330-2FF1760C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 11

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XC5VLX330-2FF1760C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LX
Anzahl der LABs / CLBs25920
Anzahl der Logikelemente / Zellen331776
Gesamtzahl der RAM-Bits10616832
Anzahl der E / A.1200
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23360

Gesamtzahl der RAM-Bits

1658880

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSGA (15x15)

LFE3-35EA-7FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

191

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

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