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XC5VLX30T-1FFG665CES

XC5VLX30T-1FFG665CES

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX30T-1FFG665CES
PNEDA Teilenummer XC5VLX30T-1FFG665CES
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.838
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX30T-1FFG665CES Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX30T-1FFG665CES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX30T-1FFG665CES, XC5VLX30T-1FFG665CES Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
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XC5VLX30T-1FFG665CES Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LXT
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen30720
Gesamtzahl der RAM-Bits1327104
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall665-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket665-FCBGA (27x27)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

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Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

860-BGA

Lieferantengerätepaket

860-FBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

102400

Gesamtzahl der RAM-Bits

8404992

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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