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XC5VLX30-3FFG676C

XC5VLX30-3FFG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX30-3FFG676C
PNEDA Teilenummer XC5VLX30-3FFG676C
Beschreibung IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.686
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX30-3FFG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX30-3FFG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX30-3FFG676C, XC5VLX30-3FFG676C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
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XC5VLX30-3FFG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LX
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen30720
Gesamtzahl der RAM-Bits1179648
Anzahl der E / A.400
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

30784

Anzahl der E / A.

82

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

193536

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

VLP8040T-6R8M

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TDK

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MTFC4GLVEA-0M WT

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IC FLASH 32G MMC 153WFBGA

MB96F356RWBPMC-GSE2

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IC MCU 16BIT 288KB FLASH 64LQFP

SMBJ26A-13-F

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TVS DIODE 26V 42.1V SMB

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S-8261ABMMD-G3MT2U

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IC BATT PROTECTION

USB3340-EZK-TR

USB3340-EZK-TR

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IC TRANSCEIVER 1/1 32QFN

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Central Semiconductor Corp

TVS DIODE 48V 77.4V SMC

MAX809SEUR+T

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