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XC5VLX30-3FF324C

XC5VLX30-3FF324C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX30-3FF324C
PNEDA Teilenummer XC5VLX30-3FF324C
Beschreibung IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $7.619,0401
50 ---------- $7.261,8976
100 ---------- $6.904,7551
200 ---------- $6.547,6126
400 ---------- $6.249,9939
500 ---------- $5.952,3751
Auf Lager 201
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX30-3FF324C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX30-3FF324C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX30-3FF324C, XC5VLX30-3FF324C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 11

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XC5VLX30-3FF324C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LX
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen30720
Gesamtzahl der RAM-Bits1179648
Anzahl der E / A.220
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket324-FCBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

293

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFXP6E-3FN256C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

8936448

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFE2M50SE-7F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

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