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XC5VLX30-3FF324C

XC5VLX30-3FF324C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX30-3FF324C
PNEDA Teilenummer XC5VLX30-3FF324C
Beschreibung IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $7.619,0401
50 ---------- $7.261,8976
100 ---------- $6.904,7551
200 ---------- $6.547,6126
400 ---------- $6.249,9939
500 ---------- $5.952,3751
Auf Lager 201
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX30-3FF324C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX30-3FF324C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX30-3FF324C, XC5VLX30-3FF324C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 11

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XC5VLX30-3FF324C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LX
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen30720
Gesamtzahl der RAM-Bits1179648
Anzahl der E / A.220
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket324-FCBGA (19x19)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

M2GL150-FCSG536

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

293

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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