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XC5VFX70T-3FFG665C

XC5VFX70T-3FFG665C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VFX70T-3FFG665C
PNEDA Teilenummer XC5VFX70T-3FFG665C
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.042
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VFX70T-3FFG665C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VFX70T-3FFG665C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VFX70T-3FFG665C, XC5VFX70T-3FFG665C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
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XC5VFX70T-3FFG665C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 FXT
Anzahl der LABs / CLBs5600
Anzahl der Logikelemente / Zellen71680
Gesamtzahl der RAM-Bits5455872
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall665-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket665-FCBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

332-FBGA

Lieferantengerätepaket

332-CABGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria GX

Anzahl der LABs / CLBs

1079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21580

Gesamtzahl der RAM-Bits

1229184

Anzahl der E / A.

230

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

M1AGL1000V2-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

APA300-BG456

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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