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XC56309VF100AR2

XC56309VF100AR2

Nur als Referenz

Teilenummer XC56309VF100AR2
PNEDA Teilenummer XC56309VF100AR2
Beschreibung IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.320
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC56309VF100AR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC56309VF100AR2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
XC56309VF100AR2, XC56309VF100AR2 Datenblatt (Total Pages: 4, Größe: 111,58 KB)
PDFXC56309VF100AR2 Datenblatt Cover
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XC56309VF100AR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, SSI, SCI
Taktrate100MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (576 B)
On-Chip-RAM24kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall196-LBGA
Lieferantengerätepaket196-MAPBGA (15x15)

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Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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TMS320C6654CZHA8

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Taktrate

850MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

1.06MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

VCBU68WMCE30

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

432MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

338-LFBGA

Lieferantengerätepaket

338-NFBGA (13x13)

ADSP-21061LKBZ-160

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

Synchronous Serial Port (SSP)

Taktrate

40MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

225-BBGA

Lieferantengerätepaket

225-PBGA

Kürzlich verkauft

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