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XC4VSX35-11FFG668I

XC4VSX35-11FFG668I

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VSX35-11FFG668I
PNEDA Teilenummer XC4VSX35-11FFG668I
Beschreibung IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 934
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VSX35-11FFG668I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VSX35-11FFG668I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VSX35-11FFG668I, XC4VSX35-11FFG668I Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
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XC4VSX35-11FFG668I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 SX
Anzahl der LABs / CLBs3840
Anzahl der Logikelemente / Zellen34560
Gesamtzahl der RAM-Bits3538944
Anzahl der E / A.448
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall668-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket668-FCBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1054720

Anzahl der E / A.

139

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

5CEFA7F23C6N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

7925

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101440

Gesamtzahl der RAM-Bits

4976640

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

APA750-FG676I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

454

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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