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XC4VLX100-11FFG1148C

XC4VLX100-11FFG1148C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VLX100-11FFG1148C
PNEDA Teilenummer XC4VLX100-11FFG1148C
Beschreibung IC FPGA 768 I/O 1148FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VLX100-11FFG1148C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VLX100-11FFG1148C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VLX100-11FFG1148C, XC4VLX100-11FFG1148C Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
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XC4VLX100-11FFG1148C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 LX
Anzahl der LABs / CLBs12288
Anzahl der Logikelemente / Zellen110592
Gesamtzahl der RAM-Bits4423680
Anzahl der E / A.768
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1148-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1148-FCPBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

12160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

155648

Gesamtzahl der RAM-Bits

7815168

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE3-70EA-9FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

141

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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