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XC4VFX40-10FF672C

XC4VFX40-10FF672C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VFX40-10FF672C
PNEDA Teilenummer XC4VFX40-10FF672C
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $9.653,2119
50 ---------- $9.200,7176
100 ---------- $8.748,2233
200 ---------- $8.295,7290
400 ---------- $7.918,6504
500 ---------- $7.541,5718
Auf Lager 5.784
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VFX40-10FF672C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VFX40-10FF672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VFX40-10FF672C, XC4VFX40-10FF672C Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 2 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 3 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 4 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 5 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 6 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 7 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 8 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 9

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XC4VFX40-10FF672C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Anzahl der LABs / CLBs4656
Anzahl der Logikelemente / Zellen41904
Gesamtzahl der RAM-Bits2654208
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FCBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

4080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52224

Gesamtzahl der RAM-Bits

4866048

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

EP2A15B724C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

425984

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

1900000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

724-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

724-BGA (35x35)

LFECP10E-4FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

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