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XC4VFX100-10FFG1152I

XC4VFX100-10FFG1152I

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VFX100-10FFG1152I
PNEDA Teilenummer XC4VFX100-10FFG1152I
Beschreibung IC FPGA 576 I/O 1152FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $48.608,7503
50 ---------- $46.330,2152
100 ---------- $44.051,6800
200 ---------- $41.773,1448
400 ---------- $39.874,3655
500 ---------- $37.975,5862
Auf Lager 6.063
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VFX100-10FFG1152I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VFX100-10FFG1152I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VFX100-10FFG1152I, XC4VFX100-10FFG1152I Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 2 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 3 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 4 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 5 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 6 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 7 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 8 XC4VLX15-12FF676C Datenblatt Seite 9

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XC4VFX100-10FFG1152I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Anzahl der LABs / CLBs10544
Anzahl der Logikelemente / Zellen94896
Gesamtzahl der RAM-Bits6930432
Anzahl der E / A.576
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

3200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

6843392

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

A54SX16-CQ256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

A3P250-1VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

23780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

504000

Gesamtzahl der RAM-Bits

27695104

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

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