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XC4085XL-3BG432C

XC4085XL-3BG432C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4085XL-3BG432C
PNEDA Teilenummer XC4085XL-3BG432C
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 432MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.330
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4085XL-3BG432C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4085XL-3BG432C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4085XL-3BG432C, XC4085XL-3BG432C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4085XL-3BG432C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs3136
Anzahl der Logikelemente / Zellen7448
Gesamtzahl der RAM-Bits100352
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore85000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall432-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket432-MBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

16224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

73008

Gesamtzahl der RAM-Bits

851968

Anzahl der E / A.

804

Anzahl der Tore

4074387

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-CBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

M1A3PE3000-1FGG324

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

LFE2-20SE-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

402

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

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