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XC4062XL-3BG560C

XC4062XL-3BG560C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4062XL-3BG560C
PNEDA Teilenummer XC4062XL-3BG560C
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 560MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.474
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC4062XL-3BG560C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4062XL-3BG560C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4062XL-3BG560C, XC4062XL-3BG560C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4062XL-3BG560C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs2304
Anzahl der Logikelemente / Zellen5472
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore62000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall560-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket560-MBGA (42.5x42.5)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

583

Anzahl der Tore

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Montagetyp

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Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

9600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43200

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

2541952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

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