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XC4052XL-09BG560C

XC4052XL-09BG560C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4052XL-09BG560C
PNEDA Teilenummer XC4052XL-09BG560C
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 560MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.266
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4052XL-09BG560C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4052XL-09BG560C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC4052XL-09BG560C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs1936
Anzahl der Logikelemente / Zellen4598
Gesamtzahl der RAM-Bits61952
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore52000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall560-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket560-MBGA (42.5x42.5)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

387

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

31775

Anzahl der Logikelemente / Zellen

406720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

350

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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